汽车LED芯片有哪些封装技术?

LED灯泡在汽车照明行业中的市场份额越来越大,随着LED产品的大量使用,LED灯泡的生产技术也在不断地提高,现有市场对LED企业的要求越来越高。LED芯片在LED灯泡中至关重要。市场对LED灯泡整体的高要求,也会体现在LED芯片的生产技术上。现在市场上LED芯片的封装主要分为六大类。

1、COB集成封装

COB(chip on Board)封装的球泡占据了LED灯泡将近40%的市场、COB封装就是直接将裸露的芯片粘连在线路板上,明显优点就是线路设计简单,成本低廉、节省空间,并且COB封装技术的工艺成熟,但是COB封装的明显缺点就是芯片是直接裸露在外面,易受外界环境和人为污染,并且COB有个致命的缺点,就是散光。现在来说,COB的使用已经没有前几年多了。

 2、AC LED封装

AC LED封装,整合更多的组件,化零为整,成分利用芯片,提高了芯片的发光亮度,打造简便应用的微小引擎。更是通过缩小输入输出电压的电压差,提高LED驱动电源的工作效率,降低LED灯泡的散热要求,不仅节约了驱动电源的成本,也提高了LED灯泡的使用寿命,但是高压封装的致命缺点就是对散热器的要求高,散热器的成本明显会增加。可以说是LED芯片封装的一大趋势啊。

3、LED EMC封装

EMC技术就是将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术,具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高等优点。但EMC封装形成的过程中,常出现封装成形未填充、填充不均匀、出现气孔、边缘开裂等情况。因此在封装的过程中,对技术操作要求是很高的。

4、倒装LED技术

倒装LED凭借高密度、高电流的优势,近两年成为LED芯片企业研究的热点和LED行业发展的主流方向。当前CSP封装是基于倒装技术而存在的。相较正装,倒装LED免去了打金线的环节,降低了死泡率,保证了产品的稳定性,提高了产品本身的散热能力。同时,它还能在更小的芯片面积上耐受更大的电流驱动、获得更高光通量及薄型化等特性,是照明和背光应用中超电流驱动的最佳解决方案。

虽然倒装LED技术逐渐受到行业追捧,但是倒装技术的普及仍然存在不少困难。倒装技术对设备要求高、工艺复杂、操作难度高、成本高,并且成品的损耗高,光通量偏低,因此倒装LED技术的普及可能还需要一段时间的发展。

5、RP封装技术

远程荧光封装技术,荧光粉非接触封装,封装技术简单、有利于散热,延长LED的使用寿命、发光均匀、LED的色温、颜色可调、成本低廉。但目前来说相对进展缓慢,研发投入的企业为数不多。

 6、CSP芯片级封装

CSP(Chip Scale Package)封装技术,可以说是时下最热门的LED芯片级封装技术,CSP封装体积小、重量轻、芯片薄、散热性好、输入输出端多等优点。目前,CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。

CSP封装工艺流程多,工艺要求高,成本高。现阶段国内CSP芯片级封装虽然也有批量生产,但还没有普及。随着CSP技术的不断应用与技术的不断改进,CSP技术的性价比将进一步提高,未来一两年CSP产品使用会越来越多。

各种封装技术争奇斗艳,每一种封装技术都有自己的优点,都占据相应的市场。希望上述文章能给大家带来帮助。

 

 

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